RH1288 V2
| 功能特性 | 說明 |
| 微處理器 | 最多可支持2路Intel® Xeon® E5-2600（Sandy Bridge-EP）系列處理器。 |
| 可選配1/2個4/6/8核處理器 | |
| 最高主頻支持3.3GHz | |
| 單顆CPU最大支持功耗135W | |
| 單顆CPU L3 緩存最高支持20MB | |
| 說明： | |
| 當(dāng)配置135W處理器時，在單風(fēng)扇失效的情況下，可能會導(dǎo)致性能下降。 | |
| 最多可支持2路新一代高性能Xeon® E5-2600 v2（Ivy Bridge-EP）系列處理器。 | |
| 可選配1/2個4/6/8/10/12核處理器 | |
| 最高主頻支持3.5GHz | |
| 單顆CPU最大支持功耗130W | |
| 單顆CPU L3 緩存最高支持30MB | |
| 說明： | |
| 當(dāng)配置130W處理器時，在單風(fēng)扇失效的情況下，可能會導(dǎo)致性能下降。 | |
| 2個CPU通過2個全帶寬QuickPath總線連接，每鏈路最高單向傳輸速率最高可達(dá)8.0GT/s。 | |
| 內(nèi)存 | 最多可支持24根DDR3（Double Data Rate 3）內(nèi)存條。 |
| 最大內(nèi)存容量為768GB。 | |
| 支持的單條內(nèi)存容量：4GB、8GB、16GB、32GB。 | |
| 支持DDR3 800/1066/1333/1600/1866MHz。 | |
| 說明： | |
| 同一臺服務(wù)器不允許混合使用不同類型（RDIMM、LRDIMM）和不同規(guī)格（容量、位寬、rank、高度等）的內(nèi)存。即一臺服務(wù)器配置的多根內(nèi)存條必須為相同BOM編碼，編碼查詢請參見華為服務(wù)器 兼容性查詢助手。 | |
| 存儲 | 說明： |
| 服務(wù)器的最大存儲容量隨著單個硬盤最大容量變化而不同，詳細(xì)信息請參考華為服務(wù)器 兼容性查詢助手。 | |
| 可支持兩種硬盤配置： | |
| RH1288 V2-8S，可支持8個前置的2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盤。 | |
| RH1288 V2-4L，可支持4個前置的3.5英寸SAS/SATA硬盤。 | |
| 8個2.5英寸硬盤配置最高存儲容量如下所示。 | |
| SAS硬盤：7.2TB | |
| SATA硬盤：8TB | |
| SSD硬盤：4.8TB | |
| 4個3.5英寸硬盤配置最高存儲容量如下所示。 | |
| SAS硬盤：4TB | |
| SATA硬盤：16TB | |
| 硬盤支持熱插拔。 | |
| 支持SAS/SATA/SSD硬盤混合使用。 | |
| 行業(yè)領(lǐng)先存儲技術(shù)RAID技術(shù)，支持RAID0/1/10/5/50/6/60，支持iBBU保護(hù)，RAID狀態(tài)遷移、RAID配置記憶等功能，支持自診斷、Web遠(yuǎn)程設(shè)置。 | |
| 主板可選配SAS卡（Serial Attached SCSI Card）或SAS RAID卡（最高支持1GB cache），提高了硬盤存儲性能，保護(hù)了用戶數(shù)據(jù)的安全。 | |
| Raid卡采用扣卡形式，不占用標(biāo)準(zhǔn)PCIe槽位，提高系統(tǒng)的高擴(kuò)展能力。 | |
| 芯片組 | Intel® C602 chipset。 |
| 網(wǎng)絡(luò)接口 | 支持4種網(wǎng)卡扣卡，分別提供以下網(wǎng)絡(luò)接口： |
| 2個GE電口，支持NCSI、WOL、PXE功能。 | |
| 4個GE電口，支持NCSI、WOL、PXE功能。 | |
| 2個10GE光口，支持NCSI、PXE功能。 | |
| 2個10GE電口，支持NCSI、WOL、PXE功能。 | |
| I/O端口 | 1個內(nèi)部DVD-ROM/DVD-RW連接器。 |
| USB2.0接口5個（前面板2個，后面板2個，主板內(nèi)置1個）。 | |
| USB Flash接口1個（主板）。 | |
| RH1288 V2-8S前面板有1個VGA接口，RH1288 V2-4L前面板沒有VGA接口。后面板配置VGA接口1個。 | |
| RS-232 串口1個（后面板）。 | |
| RJ45 管理網(wǎng)口1個（后面板）。 | |
| 光驅(qū) | DVD-ROM/DVD-RW驅(qū)動器（RH1288 V2 8硬盤配置選配）。 |
| 擴(kuò)展插槽 | 最多支持3個PCIe擴(kuò)展卡: |
| 1個全高半長 | |
| 1個半高半長 | |
| 1個RAID卡使用的非標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽 | |
| PCIe擴(kuò)展槽位支持華為PCIe智能網(wǎng)卡，可進(jìn)一步提升IO帶寬，提高IO吞吐量。 | |
| PCIe擴(kuò)展槽位支持1個華為SSD存儲卡，在搜索業(yè)務(wù)、Cache業(yè)務(wù)、下載業(yè)務(wù)等應(yīng)用領(lǐng)域可以極大的提升I/O性能。 | |
| PCIe擴(kuò)展槽位支持GPU顯卡為Quadro 2000等。 | |
| RH1288 V2支持的PCIe擴(kuò)展卡的具體型號，請參考其“華為服務(wù)器 兼容性查詢助手”。 | |
| 認(rèn)證 | 通過CCC、CE、FCC、IC、VCCI、C-Tick等認(rèn)證。 |
| 指標(biāo)項(xiàng) | 說明 |
| 尺寸（高×寬×深） | 43.6 mm（1U）×447 mm×740 mm |
| 安裝尺寸要求 | 可安裝在滿足IEC 297標(biāo)準(zhǔn)的通用機(jī)柜中： |
| 寬19英寸 | |
| 深1000mm以上 | |
| 滑道的安裝要求如下： | |
| L型滑道：只適用華為機(jī)柜 | |
| 可伸縮滑道：機(jī)柜前后方孔條的距離范圍為557mm～862mm | |
| 電源額定功率 | 支持的電源模塊的額定功率為: |
| 460W | |
| 750W | |
| 800W | |
| 滿配重量 | 凈重： |
| 8塊2.5寸硬盤配置：19.6kg | |
| 4塊3.5寸硬盤配置：20kg | |
| 包裝材料重量：5.3kg | |
| 額定輸入電壓 | 交流模塊：100V AC ～ 240V AC |
| 直流模塊：–48V DC ～ –60V DC | |
| 說明： | |
| 服務(wù)器連接的外部電源空氣開關(guān)電流規(guī)格推薦32A。 | |
| 交流模塊“Emerson 800W-AC（EPW800W-AC）”、直流模塊不支持高壓直流。 | |
| 溫度 | 工作溫度：5℃～35℃（41℉～95℉） |
| 存儲溫度：-40℃～+65℃（-40℉～149℉） | |
| 溫度變化每小時小于20℃（36℉） | |
| 長時間存放溫度：21°C～27°C（69.8°F～80.6°F） | |
| 海拔 | ≤3000m，高出900m時，工作溫度按每300米降低1℃計算 |
| 濕度 | 工作濕度：8% RH～90% RH非凝結(jié) |
| 存儲濕度：5% RH～95% RH非凝結(jié) | |
| 濕度變化每小時小于20% RH | |
| 長時間存放濕度：30% RH～69% RH非凝結(jié) | |
| 噪音 | 在工作環(huán)境溫度23℃，按照ISO7999（ECMA 74）測試、ISO9296（ECMA109）宣稱，A集權(quán)聲功率LWAd（declared A-Weighted sound power levels）和A集權(quán)聲壓LpAm（declared average bystander position A-Weighted sound pressure levels）如下： |
| 空閑時： | |
| LWAd：6.0Bels | |
| LpAm：43.0dBA | |
| 運(yùn)行時： | |
| LWAd：6.7Bels | |
| LpAm：50.1dBA | |
| 說明： | |
| 實(shí)際運(yùn)行噪聲會因不同配置、不同負(fù)載以及環(huán)境溫度等因素而不同。 |
